美商智霖公司(Xilinx)宣佈，該公司與IBM將首度合作，建立新一代通訊、儲存、以及消費性產品市場專用的積體電路。智霖指出，該公司與IBM融合低成本、高效能的PowerPC處理器核心與可定製的FPGA電路，將讓電子設備製造商能設計符合本身需要的晶片，同時以低廉的成本，爭取更快的產品上市時機。新元件方面將由IBM採用先進的晶片製程技術為智霖進行研發，其中包括銅製程技術，使智霖能進一步提升效能與應用功能。此外，亦將讓智霖提升其製造產量，以及加強分佈在世界各地的晶圓生產基地之製程。
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PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整…
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