經部核定「IC設計攻頂補助計畫」 聚焦AI、高速互聯與邊緣運算

為進一步強化台灣在全球半導體產業的競爭力，並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」，並核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫，總經費達30億元，核定補助金額為8.4億元。支持台灣IC設計業者，投入具國際領先地位的晶片及系統研發，預估將帶動產值達981億元。

圖一 : 經濟部產業技術司近日核定通過「IC設計攻頂補助計畫」，支持台灣IC設計業者，投入具國際領先地位的晶片及系統研發

回顧該計畫推動首（2024）年已核定11項計畫，不僅協助台灣指標廠商聯發科、瑞昱等成功進軍5奈米製程，挑戰國際領先大廠；同時也支持中小型新創企業，如創鑫智慧與乾瞻科技等，發展高利基型產品。這些應用涵蓋了無人機、自動駕駛、AR/VR、NB等多元領域，為台灣IC設計業進一步邁向全球領先地位奠定了基礎。

今年計畫重點則更著重在人工智能、高效能運算、車用電子、下世代通訊等4領域，且鼓勵提案者運用AI技術並整合軟硬體，開發百工百業的應用系統。此次補助的5項計畫，不僅在技術上具有突破性創新，亦強化台灣產業鏈開創新動能，其中包含：
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