Microchip轉用符合RoHS標準無鉛封裝

Microchip十九日宣佈，自二零零五年一月起所有產品將採用環保無鉛電鍍封裝，以符合即將於全球實施的政府法規和業界標準。Microchip將採用霧錫（matte tin）作為新的電鍍材料，確保所有無鉛產品都能向後相容於業界標準的錫/鉛焊接製程，並向前相容於採用無鉛錫/銀/銅膏的高溫無鉛製程。

歐盟的有害物質限制法令（RoHS）將於二零零六年一月起實施，以管制所有在歐盟成員國內生產和銷售之電子設備的含鉛量。Microchip先行一步為客戶提供無鉛封裝半導體產品，協助客戶在RoHS正式實施前除去生產流程中的鉛物料。Microchip計劃將在法令實施前逐步減少錫鉛電鍍產品的庫存。

Microchip總裁兼執行長Steve Sanghi表示：「我們非常樂於協助客戶提前達到歐盟RoHS標準及其他國家的相關規定。Microchip的無鉛半導體產品能向前及向後相容，協助客戶盡早轉換至無鉛封裝，客戶在兩種封裝類型產品並存的過渡時期中，就不用擔心焊接的問題。」Microchip將採用霧錫作為新的電鍍材料，取代目前使用的錫鉛。事實上，Microchip早在一年前就已開始量產霧錫電鍍產品，這批無鉛產品被配以特定的零件編號。Microchip的產品在攝氏260度高溫下仍能達到一級潮濕敏感度（Moisture Sensitivity Level 1；MSL1）的標準，符合某些無鉛焊接系統對溫度的較高要求，確保產品能夠向前相容的特性。