工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板

因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型。這項合作聚焦在取代高全球暖化潛勢（Global warming potential；GWP）的氣體方案，透過開發低碳電漿製程技術，並導入節能設備和優化生產流程，提升印刷電路板產業的永續力及國際競爭優勢。

圖一 : 工研院積極協助台灣PCB產業發展高值低碳化，以先進製程技術協助企業產品碳中和，進而推動供應鏈減碳，邀集與嘉聯益科技配合多年的重要供應鏈代表共襄盛舉。

工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示，全球面臨暖化與極端氣候挑戰，主要PCB生產國和國際品牌客戶對減碳的重視日益增加，台灣PCB產業亟需加速低碳轉型。工研院為此積極以先進製程技術，協助企業發展高值低碳化產品，進而推動供應鏈減碳。

具體而言，工研院將藉此協助軟板廠嘉聯益科技導入低碳電漿製程技術，採用低GWP含氟氣體替代傳統高GWP含氟氣體之應用，並結合電漿模擬分析技術進行電漿製程與減碳優化，以縮短製程開發時程及降低驗證成本。進而帶動供應鏈減碳，預估能將溫室氣體排放量降低至1/10，不僅能減緩氣候變遷，更有助於台產業提升國際競爭力。
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