依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（1）日公佈「全球軟板觀測」報告指出，據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元，較2021年稍微減少了2.0%，終止了連續兩年的成長。惟今（2023）年受限於高庫存和消費需求的下降，預估全球軟板市場將下滑12.6%，達到172.0億美元。展望2024年在終端庫存調整告一段落，將隨主要市場如手機和電腦的復甦，以及搭配車用軟板的需求持續增加，預估2024年全球軟板市場可重回5.4%的成長光景。

圖一 : 儘管在2022年軟板的需求面臨不小的挑戰，但多數廠商仍積極規劃資本支出於高頻高速、多層和細線化、車用/電池軟板等3大發展趨勢上，進行產能擴充與技術提升，以因應未來市場需求的變化。

就廠商資金別而言，台資仍是最大的軟板供應者，約占整體產值的41.1%，其次是日資和陸資，這三地的廠商就占了約全球軟板市場的90%。從應用面來看，由於手機市場規模龐大，通訊類產品為軟板最大的應用市場，約占56.2%，其次是電腦應用（19.8%）和汽車應用（13.6%）。

TPCA進一步指出，儘管在2022年受到消費需求下滑和客戶持續庫存調整的影響，軟板的需求面臨不小的挑戰，但多數廠商仍積極規劃資本支出於高頻高速、多層和細線化、車用/電池軟板等3大發展趨勢上，進行產能擴充與技術提升，以因應未來市場需求的變化。
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