近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢，帶動系統級封裝（System in Package）市場的快速崛起，日月光預期，在手機產業的驅動下，SIP技術的後續發展潛力無窮大。

目前系統級封裝主要有兩種方式，一種是晶片與晶片的堆疊，即稱為堆疊式晶片級封裝（Stacked Chip Scale Package；SCSP），另一種為兩個或數個已經完成封裝的晶片，利用SMT製程，將其已完成單一晶片封裝的產品堆疊起來，而成為一複合式的封裝體，稱為立體式封裝（3D package）。

以日月光來說，2000年起鎖定兩領域深耕，其一為覆晶封測、晶圓級封裝與凸塊技術，其二為SIP封測技術，覆晶封測產能現今僅次於英特爾，至於晶圓級封裝與凸塊技術已經成熟，而就第二項的SIP技術來說，目前在手機相關的電源供應器模組、RF模組、GPS模組等技術層次與產能均具備水準。

行動電話和數位相機等消費性可攜式產品的迅速普及，使得市場對越來越小的半導體封裝尺寸需求提升，這正促使SIP解決方案日益風行。但SIP的優勢不僅止於尺寸方面。由於每個功能晶片都可以單獨開發，因此SIP甚至具有比SoC更快的開發速度和更低的開發成本。SIP的主要優勢在於開發時間很短，最近的研究指出，SIP還能提供與SoC相似的性能。SIP不僅只是一種封裝技術，甚至允許不同晶圓製程的晶片存在於同一解決方案中，成為貨真價實的-系統。