CTIMES- AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸

根據IDC最新研究，2024年在疫情影響逐步趨緩下，終端市場回穩，加上資料中心對人工智慧（AI）訓練與推論的需求帶動記憶體提升，整體應用及庫存水準皆開始正常化，連帶帶動2024第一季整合元件製造（IDM）市場的發展，而其中高頻寬記憶體（HBM）扮演重要角色。

高頻寬記憶體的需求不斷成長，價格比傳統記憶體高出四到五倍，也進一步壓縮到終端市場的DRAM產能促使DRAM價格提升，使得總體記憶體市場營收大幅成長。同時，AI PC以及AI智慧型手機逐步釋出市場，其所需要的記憶體內容較傳統裝置增加，也帶動記憶體整體市場發展。
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