ROHM推出內建1700V SiC MOSFET小型表面封裝AC/DC轉換IC

隨著節能意識的提高，在交流400V工控裝置領域，與現有的Si功率半導體相比，SiC功率半導體支援更高電壓，且更節能、更小型，因此相關應用也越來越廣泛。另一方面，工控裝置中，除了主電源電路之外，還內建為各種控制系統提供電源電壓的輔助電源，但由於廣泛採用了耐壓較低的Si-MOSFET和損耗較大的IGBT，因此在節能面存在著很大的課題。ROHM基於上述挑戰，於2019年開始研發內建高耐壓、低損耗SiC MOSFET的插裝型AC/DC轉換IC。

圖一

此款全新的AC/DC轉換IC內建了節能性非常出色的SiC MOSFET，以及專為工控裝置輔助電源*3最佳化的控制電路，並採用小型表面封裝（TO263），有助使節能型AC/DC轉換器的研發變得更加容易。運用於交流400V、48W輸出的輔助電源時，在電路板上實現了自動打件安裝，這是以往不可能達成的。而且與市場競品的配置相比，零件數也有顯著減少（將散熱板和12個零件縮減為1個）。這不僅可降低零件故障的風險，還藉由SiC MOSFET將功率轉換效率提升高達5％。因此不僅有助大幅削減工廠安裝成本，還可以實現工控裝置的小型化、節能化及提升可靠性。

新產品已於2021年5月開始出售樣品（樣品價格 1,500日元/個，未稅），計畫於2021年10月起暫以每月10萬個的規模投入量產。另外，新產品和搭載新產品的評估板「BM2SC123FP2-EVK-001」已於電商開始銷售。
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