[COMPUTEX]敏博發表記憶體模組與固態硬碟產品軟硬整合方案

COMPUTEX Taipei 2018台北國際電腦展於6月5日隆重登場，敏博(MemxPro Inc)以「迎向智聯邊緣儲存應用，裝置監控管理步上雲端」為主題，打造一系列的企業級和工業級之記憶體模組與固態硬碟產品軟硬整合應用方案。

圖一 : 邊緣運算雲世代敏博推出新一代PCIe/NVMe嵌入式儲存裝置、高速DRAM模組

展出期間，敏博發表推出PCIe SSD B4J/B4L系列，包含全球首款採用PCIe Gen 3x4介面技術之NVMe M.2 2242 SSD。在DRAM記憶體模組，敏博則推出高速DDR4-2666系列，提供標準溫度(-0oC~+85oC)、類寬溫(-25oC~+85oC)與工業寬溫(-40oC~+85oC)三種產品選擇。

新產品系列創新應用於飛速發展的物聯網與邊緣運算裝置上，大幅提高開機與資料傳輸速率，帶動邊緣資訊儲存效能。軟體服務上，敏博升級單機版SMARTPro監測軟體技術，推出雲端系統監控平台(Internet of SMARTPro; IoS)，使位於各地的系統配置都能在企業網路或雲端系統上進行即時的監控管理。
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