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宜鼎提升DDR5記憶體模組效能 導入商用工作站電腦市場 (2022.03.11)
全新DDR5時代來臨，全球產業著重於伺服器、資料中心及高效能運算（HPC）等高階應用為要向，但市場實例少見。宜鼎率先將DDR5效能導入商用工作站電腦市場，以工業級高規格產品，為工作站應用帶來全新面貌 |
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Ballistix推出新Sport AT模組擴展其電競記憶體產品 (2018.06.06)
美光科技旗下戲記憶體品牌Ballistix宣佈，與華碩的 TUF 遊戲聯盟合作推出新的 Sport AT 記憶體系列。TUF 遊戲聯盟是由華碩、Ballistix和其他值得信賴的產業合作夥伴之間所合作開發，確保從零組件到外殼可更輕鬆的組裝，同時擁有最佳的相容性和互補的美學 |
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[COMPUTEX]敏博發表記憶體模組與固態硬碟產品軟硬整合方案 (2018.06.01)
COMPUTEX Taipei 2018台北國際電腦展於6月5日隆重登場，敏博(MemxPro Inc)以「迎向智聯邊緣儲存應用，裝置監控管理步上雲端」為主題，打造一系列的企業級和工業級之記憶體模組與固態硬碟產品軟硬整合應用方案 |
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[COMPUTEX 2018]宇瞻科技展出五大領域應用並深化市場布局 (2018.05.28)
隨著COMPUTEX即將到來，宇瞻科技將於展期間假台北南港雅悅會館，展現其軟體、硬體和韌體研發能力，聚焦IIoT工業物聯網、交通運輸、國防應用、醫療照護及博弈五大領域應用，擴大工控市場影響力，並於於6月6日（三）至6月8日（五）舉辦VIP專展，提供全新技術及多元智慧物聯應用的體驗 |
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宇瞻科技工業用記憶體拓展抗硫化應用 搶佔邊緣儲存商機 (2018.05.15)
宇瞻科技(Apacer)開發全球首款抗硫化記憶體模組，陸續取得多國專利，以創新專業技術站穩全球，鎖定工業應用情境日趨複雜、智慧應用裝置多元化發展，與邊緣運算終端裝置崛起趨勢 |
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TrendForce : 2016年全球記憶體模組廠營收衰退，金士頓穩居全球第一 (2017.09.05)
根據Trendforce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新全球記憶體模組廠排名調查顯示，由於2016年標準型記憶體價格持續下滑與DIY市場規模逐步收斂，2016年全球模組市場總銷售額約69億美元，較2015年衰退約12% |
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Embedded World 2017--敏博發表全系列DRAM產品與高容量SSD (2017.03.10)
專注於發展軍工、車載、企業級Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro)首次參加德國紐倫堡Embedded World 2017嵌入式電子與工業電腦應用展，發表兩大新品系列，一為全系列工業平台與伺服器專用DRAM模組，二為1TB~4TB高容量SSD |
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TrendForce：第一季伺服器用記憶體模組價格漲幅影響供給面 (2017.01.10)
TrendForce旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調查顯示，2017年第一季伺服器用記憶體模組價格持續攀高，據目前已成交的合約來看，平均漲幅已逾25%，甚至在高容量模組的漲幅更直逼30%以上，其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大關，而16GB RDIMM也順勢攀升至100美元 |
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宜鼎全新DDR4 Mini DIMM微型記憶體提供網通應用儲存方案 (2016.05.06)
因應新世代的記憶體DDR4將逐步邁入市場主流規格，以及雲端運算和大數據(Big Data)分析等進入大量採用階段，工控記憶體模組廠商宜鼎國際（Innodisk），推出全新DDR4 Mini DIMM高效能微型記憶體，其具備符合通訊設備ATCA規範，0 |
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為DDR4記憶體模組連接器選擇合適材料 (2014.12.22)
在電子行業，綠色設計（Green Design）是現今業界主要的關注重點。除了降低能耗，業界對在連接器外殼中使用某些鹵素作為阻燃劑的作法，也有越來越多的限制。支援下一代綠色設計的記憶體必需滿足提高性能、增加功率密度、改進可靠性、降低功耗並避免使用有害物質等諸多要求 |
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宜鼎國際發表符合工業寬溫全系列記憶體模組 (2010.05.19)
宜鼎國際（InnoDisk）近日宣佈，推出一系列支援專業工業電腦設計的寬溫記憶體i-DIMM。近年來記憶體模組，已大量被使用在特殊應用的工控電腦系統，醫療設備、 網通、軍事等領域，乃至汽車工業皆屬於工控系統的範疇 |
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Apacer發表新款雙通道DDR3超頻記憶體模組 (2010.02.01)
宇瞻科技（Apacer）推出全新「第二代Giant系列雙通道DDR3超頻記憶體模組」，幫助遊戲玩家打造極速超快感的桌上型電腦遊戲平台。宇瞻此款「第二代Giant系列雙通道DDR3超頻記憶體模組」除延續Giant系列巨型散熱片的設計 |
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Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗 |
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宇瞻全新SO-DIMM記憶體模組，具最佳散熱效果 (2009.08.13)
宇瞻科技（Apacer）發表全新Golden系列SO-DIMM記憶體模組，搭配Apacer獨家設計SO-DIMM（超薄型記憶體散熱片）提供SO-DIMM記憶體模組最佳的散熱效果，將符合高階筆電對高效能、低耗電、快速散熱的記憶體模組需求 |
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廣穎新一代伺服器記憶體模組內建溫度感應器 (2009.07.30)
廣穎電通看好未來伺服器用記憶體將改換DDR3之商機，近日正式宣佈針對伺服器及工作站市場，推出內建溫度感應器的DDR3 1333/1066記憶體模組。
廣穎電通DDR3 1333/1066伺服器記憶體模組不但完全支援採用三通道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列處理器伺服器平台 |
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A-DATA SO-DIMM記憶模組提供低耗電作業環境 (2009.03.23)
記憶體應用產品廠商A-DATA，推出單通道及雙通道包裝的XPG G系列DDR2-800G SO-DIMM記憶體模組。XPG G系列DDR2-800G SO-DIMM記憶體模組，運作電壓只需1.6V~1.7V，CL值設定在5-5-5-15，以提供給電腦使用者一個低耗電的作業環境 |
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PQI將於2009 CES展出最新SSD系列 (2009.01.05)
勁永國際（PQI）將於1月8日~11日參加2009美國拉斯維加斯CES大展，此次PQI攤位將展出PQI全系列SSD固態硬碟、旅行碟、記憶體模組以及記憶卡等系列產品。PQI一口氣推出四款最新SSD系列產品為1.8”microSATA SSD S518、Express Card SSD S520、2.5”SATA Ⅱ SSD S525及e-SATA Combo Card S530 |
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PQI將參加2008杜拜GITEX展 (2008.10.15)
勁永國際（PQI）將於2008年10月19日至10月23日參加杜拜GITEX展，PQI攤位位置為Hall3 D3-42，除了展出旅行碟、記憶卡、記憶體模組等系列產品，並特別以水底世界展示PQI防水旅行碟系列產品，還有休閒旅遊不可缺少的記憶卡系列產品，同時也將展出PQI最新火鳳凰系列記憶體模組，此外並規劃全系列產品包裝區讓參觀者可以一覽PQI產品全貌 |
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PQI將參展德國Photokina，開拓數位相機通路市場 (2008.09.22)
2008影像視訊展，德國科隆Photokina展，即將於9月23日~28日豋場。兩年一度的Photokina展，舉辦至今已經超過50屆，Photokina展不但集結了全球知名攝影、影像產品生產廠商參展，並提供了光學、影像等相關產業之最新資訊、技術發展的發表平台 |
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奇夢達1、2GB省電DDR3 SO-DIMMs開始出貨 (2008.01.28)
奇夢達公司宣佈1GB和2GB的DDR3 SO-DIMM記憶體模組（Double Data Rate 3 Small Outline Dual In-line Memory Modules）的樣品開始出貨給主要客戶，以布局次世代的筆記型電腦市場。奇夢達將其最新的DDR3 SO-DIMMs最佳化，提供高度的省電功能 |
