創意與Tensilica共同推出Diamond Standard系列硬核

創意電子與Tensilica宣佈雙方達成合作協議，創意電子將針對台積電0.13微米以下製程技術，開發硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。硬核版本(hardened versions)的Diamond Standard系列處理器包含四個低成本的32位元微控制器以及兩個高效能DSP核心，支援音效、視訊、以及網路處理等功能，並將加入創意電子的矽智財(IP)資料庫，預計將於2006年第3季問市。營運據點遍佈全球的創意電子，已為遍佈於大中華區、日本、韓國、北美及歐洲等地的客戶群提供許多先進的SoC(系統單晶片)設計服務解決方案。

創意電子總經理兼營運長賴俊豪表示：「創意電子與Tensilica推出一系列具市場競爭力的低功耗、高效能處理器硬核，吸引許多客戶的注意，小自新創公司，大至一線大廠。我們將為客戶迅速並定期推出各種硬核版本Diamond Core，並希望繼續與Tensilica維持緊密的合作關係。」

藉由開發硬核版本的Diamond Standard系列處理器，創意電子協助現今的系統與半導體廠商運用台積電低成本的晶圓製程，降低整合的成本與風險。硬核是一種已完成實體的處理器核心設計，經過完整的測試，可立即應用在ASIC設計中。不同於使用軟核，研發業者不需進行合成以及繞線布局的程序。

Tensilica公司總裁暨執行長Chris Rowen表示：「創意電子將Diamond Standard系列處理器推廣至各個市場，並獲得客戶的廣泛支持，尤其是中國市場，業者在追求快速設計週期的目標時，硬核是相當理想的開發方案。我們很高興與創意電子合作，為我們的客戶提供世界級的設計服務以及台積電頂級的晶圓代工服務。這種組合將對我們Diamond Standard系列核心用戶產生極大的吸引力。」