台灣IC構裝材料市場成長表現佳

據經濟部技術處ITIS研究報告指出，隨著半導體產業景氣復甦，台灣IC構裝材料市場2003年達到新台幣 637億元規模，較2002年成長26％，預估2004年市場成長率可達40％，規模達916億元。

ITIS產業分析師郭文傑指出，台灣IC構裝技術提升，高階構裝產品代工比重逐年增加，2003年台灣構裝高階產品營業額比重已達45％以上，預期高階應用材料需求缺口持續擴大。以材料市場的供給狀況來看，高階產品應用材料的供應仍然以日本廠商為主要提供來源。

ITIS研究報告指出，隨著台灣高階應用材料需求比重增加，以及上游構裝廠商極力尋求低成本材料，對於新投入或既有廠商而言，當務之急是如何在產品上轉型以提升附加價值或另尋利基市場，儘速跨入高階材料市場，如LCD驅動IC相關構裝材料，還有底部充填膠、液態模封材料，IC載板及錫球等。
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