埃賦隆半導體獲得再融資 將推動業務成長

埃賦隆半導體（Ampleon）近日宣佈其最近獲得了再融資方案。在豐銀行（HSBC）的帶領下，2018年10月5日，五家西歐銀行聯合商定了4億美元的優先信貸額度，其中一部分包括迴圈信貸額度。

這筆新融資將用於償還現有債務，並提供流動資金以支援未來的增長和戰略目標。由北京建廣資產管理有限公司（JAC Capital）管理的Ampleon的股東完全支持這筆再融資。

Ampleon公司執行長（CEO）Reinier Beltman評論道：「這是我們第一次作為一家獨立公司來和金融市場接洽，我們非常高興這次交易獲得了成功。」

Reinier Beltman指出：「再融資可以節省大量成本，並使我們能夠靈活地支援我們的增長目標。這筆額外信貸將使我們能夠繼續追尋我們的戰略目標。」