因應全球晶片短缺 博世加擴充羅伊特林根晶圓廠半導體產能

因應全球晶片短缺，博世繼日前宣布於2022年投入4億歐元提升全球半導體產能，計畫再度加碼擴建其位於德國羅伊特林根（Reutlingen）的晶圓廠。2025年前，博世將投入逾2億5千萬歐元，打造全新廠房及無塵室空間，助力持續成長的交通及物聯網應用的晶片需求。

圖一 : 博世加碼投資投入逾 2 億 5 千萬歐元擴建半導體廠

「我們正有計畫地擴充羅伊特林根晶圓廠的半導體產能。」博世集團董事會主席Stefan Hartung博士表示。「此項投資將強化我們的競爭優勢、嘉惠客戶，並協助半導體供應鏈緩解當前危機。」 博世將於羅伊特林根新建占地3千6百平方公尺的無塵室，於2025年前提升羅伊特林根晶圓廠的半導體產能。此外，博世將擴建現有能源供應系統，服務現有及新設的廠區，其中新廠區預計於2025年開始運作。

博世於2021年10月間宣布，將在2022年挹注4億歐元，擴建其位於德國德勒斯登（Dresden）和羅伊特林根的晶圓廠以及位於馬來西亞檳城（Penang）的半導體測試中心。其中，5千萬歐元將用於建設羅伊特林根晶圓廠。此外，2021至2023年間，博世累計將斥資1億5千萬歐元於羅伊特林根無塵室擴建工程。若計入此次新增投資，2025年底前，羅伊特林根晶圓廠的無塵室占地將自約3萬5千平方公尺增加至超過4萬4千平方公尺。
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