矽統低階晶片組售價9月再漲

受惠於英特爾退出低階市場，矽統661系列晶片組近日成為搶手貨。儘管聯電與矽統總經理陳文熙聯手敲定晶圓代工與載版等產能，但矽統表示，成本也因而上揚，於是決定二度調漲661系列為主的晶片組售價，漲幅在10～15％間。

據了解，由於高階封測載板（Substrate）嚴重缺貨的狀況尚未解決，矽統僅管在陳文熙出面下順利獲得產能，但也接受價格調漲的條件。因此下游廠商表示，矽統決定反映成本而調整661FX與GX為主的晶片組售價，9月初將引爆第一波，估計漲幅將在10～15％間。

矽統表示，661FX與GX晶片組的需求與供貨缺口仍相當大，目前大約只能滿足1/3的訂單需求，全面滿足則要等到10月新開產能交貨後才能解決。至於661以外的產品，據悉矽統將依照產品、數量與客戶等進行幅度不等的調漲動作。
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