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Dialog半導體快速充電技術 支援華為專屬協定商用

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Dialog晶片組獲華為新Honor 7智慧型手機採用,支援華為快速充電協定並結合Dialog SmartDefender強化技術。


圖一 : Dialog晶片組獲華為新Honor 7智慧型手機採用,支援華為快速充電協定並結合Dialog SmartDefender強化技術。
圖一 : Dialog晶片組獲華為新Honor 7智慧型手機採用,支援華為快速充電協定並結合Dialog SmartDefender強化技術。

高整合電源管理、AC/DC電源轉換器、固態照明(solid state lighting; SSL)與Bluetooth Smart技術供應商Dialog Semiconductor宣佈,華為(Huawei)新的Honor 7智慧型手機採用Dialog的iW630+iW1780+iW671快速充電配接器晶片組,以支援華為的快速充電協定(Fast Charger Protocol; FCP)。FCP是華為的一項專屬性協定,能夠為智慧型手機及其他行動裝置提供比傳統USB充電技術更快速的充電。Dialog的iW630+iW1780+iW671晶片組具備高效率和高功率密度,為小封裝設計(small form-factor)的智慧型手機與行動裝置充電器提供快速充電能力。


華為電源管理專家Zhaoxing Zhou表示:「華為持續致力提供具備更優質設計、功能更聰明及擁有傑出使用者經驗的智慧型手機。我們採納Dialog的晶片組以支援我們的快速充電協定,因為Dialog在數位電源控制方面擁有專業,協助促成更低成本、更高效率且更可靠的快速充電配接器設計。」
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