智原科技(Faraday)日前推出『三層光罩可程式化巨陣』(3-Mask Programmable Cell Array)技術，有了此項技術，使用者僅需重製最頂端三層光罩，即可在短時間內推出新一代IC產品。智原表示，3MPCA技術的高效能、高密度、低成本及簡單易用的特點，將可降低ASIC及IP客戶的設計開發成本，並加速產品上市時程。隨著製程技術的演進，光罩製作費用亦呈指數成長，成為所有IC設計公司沉重的負擔；加上產品生命週期縮短、同一系列的IC產品經常需要改版或添加新的功能，這些因素均突顯出現有『以標準元件為基礎』設計技術的不足，也造成許多IC設計公司不願或無法採用更先進的製程。

智原總經理林孝平表示，「智原感受到客戶採用製程技術設計下一代IC產品時，面臨與日俱增的成本壓力與技術困難。藉由採用智原的3MPCA技術，以及經過量產驗證的矽智財與完整的設計服務，客戶不僅可以大幅降低研發設計成本、提高設計彈性，更能將原先長達數週甚至數月之久產品上市時程，縮短至數日之內。有了3MPCA此項技術之後，我們預期國內外ASIC客戶採用0.18微米及0.13微米等製程做晶片設計的意願將大為提升。」