隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特與安東帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性，以及測試介電材料(PBO)固化溫度對於表面硬度之影響，預期此分析方案將有助於廠商在先進封裝、異質整合的研發開發。

圖一 : 宜特與安東帕公司合作推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性。

宜特指出，隨著5G、AI等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，對封裝的要求也愈來愈高，具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。所謂「異質整合」為將兩個、甚至多個不同性質的主動與被動電子元件，整合進系統級封裝中 (System in a package ; SiP)。

宜特進一步表示，欲將不同種類的材料封裝在一起，衍生的挑戰將接踵而至。舉例而言，在覆晶封裝 (Flip Chip Package ; FCP)中，底部填充劑的選擇會影響異質整合元件的可靠度，常見異質整合元件的故障模式，包括填料沉降、空隙與翹曲產生，因此，若能掌握Underfill的流變特性，可以優化製程。
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