記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC，專為穿戴裝置與機器人應用打造

E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸，僅7.2 x 7.2毫米，比標準e.MMC小65%，同時提供高達128 GB的存儲容量。

圖一 : 記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC，具備先進省電功能，專為穿戴裝置與機器人應用打造

該產品採用3D三層單元（TLC）快閃記憶體，先進的節能技術，包括自動省電模式和電源優化。這些增強功能在智能穿戴應用中可節省高達70%的電力，顯著延長電池壽命。

儘管尺寸小巧，E600Vc系列仍保持高性能和可靠性。它符合JEDEC e.MMC 5.1標準，支持各種匯流排速度模式，並提供高達400 MB/s的頻寬。該設備在-25°C至85°C的溫度範圍內可靠運行，並具有防震FBGA封裝，使其成為智能手錶、健身追蹤器和智能手機等移動設備的理想選擇。

記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC，具備先進省電功能，專為穿戴裝置與機器人應用打造專為特定應用端提供無與倫比的省電效果，預設電源效能全新標準。