記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC，專為穿戴裝置與機器人應用打造

E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸，僅7.2 x 7.2毫米，比標準e.MMC小65%，同時提供高達128 GB的存儲容量。

圖一 : 記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC，具備先進省電功能，專為穿戴裝置與機器人應用打造

該產品採用3D三層單元（TLC）快閃記憶體，先進的節能技術，包括自動省電模式和電源優化。這些增強功能在智能穿戴應用中可節省高達70%的電力，顯著延長電池壽命。

儘管尺寸小巧，E600Vc系列仍保持高性能和可靠性。它符合JEDEC e.MMC 5.1標準，支持各種匯流排速度模式，並提供高達400 MB/s的頻寬。該設備在-25°C至85°C的溫度範圍內可靠運行，並具有防震FBGA封裝，使其成為智能手錶、健身追蹤器和智能手機等移動設備的理想選擇。
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