瞭解熱阻在系統層級的影響

在電阻方面，電流流動的原理可以比作熱從熱物體流向冷物體時遇到的阻力。每種材料及其介面都有一個熱阻，可以用這些數字來計算從源頭帶走熱的速率。在整合式裝置中，半導體接面是產生熱的來源，允許接面超過其最大操作溫度將導致嚴重故障。整合式裝置製造商雖使用一些技術來設計保護措施，以避免發生過熱關機等情況，但不可避免的是仍會造成損壞。

採取一個更好的解決方案，就是在設計上選擇抑制（或至少限制）會造成接面溫度超過其操作最大值的情況。由於無法直接強制冷卻接面溫度，透過傳導來進行散熱是確保不會超過溫度的唯一方法，工程師需要在這些限制範圍內進行設計，以達到最高設計效率。

在計算接面散熱速度之際，需要瞭解熱的流經路徑與沿途會遇到的所有阻力。圖一顯示熱從接面流向環境空氣時的路徑，總熱阻必須包括該路徑上每種材料的熱阻，這突顯出裝置製造商常使用的兩個數字之間的重要差異：從接面到外殼的熱阻（R_θJC），以及從接面到環境空氣的熱阻（R_θJA）。如圖一所示，R_θJA的數字將包括R_θJC的數字。就算它不在裝置製造商的控制範圍內，在測試條件中顯示出裝置的這項特徵，將提供環境熱阻數字，藉以指導工程師如何使用其裝置。
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