零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體（Realtek）RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案。

圖一

該專案設計有五大主要部分組成：藍牙、混頻器、前置放大器、功率放大器、電源。

瑞昱半導體推出的RTL8763B系列SOC單晶片解決方案，整合度非常高，讓終端產品的設計更小巧且方便攜帶，方便嵌入到其他的系統中。
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