技術整合改變半導體裝配業

裝配技術已不再能夠清晰地劃分為元件、電路板和最終裝配。在產品整合的趨勢帶動下，電路板裝配商正努力取得與半導體相關的專門技術，而元件裝配商則學習如何處理無源元件和焊膏絲印，電子裝配的界線已漸被沖淡。顯然地，由於製造商都全力滿足市場需求，使到不同級別裝配之間的區別變得模糊，這種現象不僅影響技術層面，也對業務營運和品質控制造成衝擊。本文將詳細討論與之相關的挑戰。

由消費性電子產品帶動

與近年來高階運算應用領域的情形相反，消費性電子產品正在推動技術的進步。早期的消費性電子產品用戶熱衷於購買整合電話、個人數位助理、攝影、無線通訊、MP3播放及其它功能的移動設備，但這種趨勢並不僅局限於掌上型設備。實際上，某些綜合導航技術、電話、運算、自動巡航和碰撞偵測功能的新穎汽車電子產品正在不斷湧現。
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