成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才

現今的晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手，要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才，因應 AI 世代科技發展的需求。

圖一 : 圖左起為成大智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤、國研院台灣半導體研究中心主任侯拓宏、成大校長沈孟儒、東工大校長益一哉合影。圖二為2024年台日新世代異質整合技術論壇大合照。

成大校長沈孟儒、東工大校長益一哉及國研院台灣半導體研究中心主任侯拓宏於今（11）日在2024年台日新世代異質整合技術論壇上宣示合作，組成「成功大學－東京工業大學－國家半導體研究中心新世代半導體創新聯盟（NCKU－TIT－NARLabs TSRI Semiconductor Innovation Partnership）」。台灣有堅實領先的半導體製程與供應鏈，日本在材料與設備方面具備優勢，台日三方合作經由研究人員的跨國強項互補，連結搭造科技供應鏈，有利加速突破產業技術，台日聯手在半導體科技全球持續領先。

沈孟儒校長致詞表示，成大與企業有許多的產學合作，包括台積電與成大聯合研發中心，也與日月光、台達電等合作在成大設置共研中心等。成大產學創新總中心與東工大 WOW 聯盟（Wafer-on-Wafer Alliance）自 2022 年開始技術合作結盟，WOW Alliance於2022 年與成大產創總中心簽約，將其半導體先進封裝技術在台測試產線開發。國研院半導體研究中心則為成大提供半導體晶片製作、製程等提供專精的技術與服務。樂見三方合作，期許推進半導體科技。東工大益一哉校長指出，半導體科技無論在通信與 AI，或基礎建設如醫療照護等皆扮演舉足輕重的角色。而台灣半導體產業具有高度競爭力與影響力，透過與台灣的合作，相信能促成未來科技與產業持續進步。
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