Intel宣布明年中將推出整合Wi-Fi和WiMAX晶片組

18日起在美國舊金山舉行的Intel科技論壇（Intel Developer Forum 2007；IDF Intel 2007）上，Intel宣佈未來的晶片組將同時支援Wi-Fi和WiMAX網路技術。

Intel首席CEO Paul Otellini表示，Intel預計將在明年中公布WiMAX無線晶片模組，將支援25瓦功耗的Intel Penryn行動處理器，代號為Montevina的晶片組將支援HD-DVD和藍光（blu-ray）高解析視訊格式，而其尺寸只有目前產品的一半左右。

Paul Otellini進一步指出，Intel的目標是使WiMAX技術在全球成為最普遍廣泛的基本應用與規格，像目前在咖啡店和小型機場或書店都架構Wi-Fi 熱區一般。目前筆記型電腦製造商如中國聯想（Lenovo）、台灣宏碁（Acer）、台灣華碩（Asus）、日本松下（Matsushita）和日本東芝（Toshiba）已經同意在未來的產品中內建整合Wi-Fi和WiMax的晶片組。

Paul Otellini同時表示，日本的合作夥伴同樣是Intel能否擴展WiMAX計畫的關鍵，Intel與日本行動通訊營運商KDDI以及其他夥伴合資成立的WBP（Wireless Broadband Planning）將積極參與日本即將開放2張2.5GHz頻段 WiMAX執照的競標作業，取得WiMAX技術許可後進一步在日本架構WiMAX基地台。