奇美電於法說會上宣布將分割貼合事業部,針對此事,TrendForce研究部門WitsView表示,貼合屬於勞力密集的產業,在對位、偏貼、重工以及檢測等不同製程都需要挹注大量人力,這部分與奇美電原先較為熟悉,屬於資本密集程度高的面板製程有顯著差異。分割貼合事業等同專業分工,除了提升業務自主性外,更能以靈活的身段搶食龐大的貼合商機。
WitsView研究協理邱宇彬表示,依標的物的不同,目前業界所謂的貼合主要分為兩大類,其中觸控感應器與保護玻璃的貼合技術已逐漸邁入成熟,能夠討論的空間相對有限,接下來市場觀注的焦點將移轉到面板與觸控模組兩者的貼合方式上。
邱宇彬指出,面板與觸控模組的貼合方式可以區分為框貼與面貼兩種。所謂框貼又稱為口字膠貼合,即簡單的以雙面膠將觸控模組與面板的四邊固定,這也是目前大部分平板電腦所採用的貼合方式,其優點在於施工容易且成本低廉,但因為面板與觸控模組間存在著空氣層,在光線折射後導致顯示效果大打折扣也成為框貼最大的缺憾。
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