高通8×30雙核拼四核實測會

行動處理器大廠高通近日在台灣舉辦8x30處理器媒體實測會，展出搭載全新 Qualcomm S4 Plus MSM8930 雙核心處理器之工程機，讓我們能實際體驗此晶片在影音與效能方面的表現。

圖一 : 高通晶片廣告設計強勢精采。 BigPic:500x312

Qualcomm S4 Plus MSM8930 是一款中階晶片，採用28奈米製程 雙核心Krait 架構，時脈為1.4GHz，號稱擁有接近ARM Cortex-A15架構效能，但只有Cortex-A7 等級的功耗。內置 Adreno 305圖形處理器，該晶片亦同時支援 WCDMA、CDMA 和 TD-SCDMA 頻段，以及中國三大電信業者所採用的TD-LTE、TD-SCDMA 與 FDD-LTE，充份展現出高通在行動單晶片通訊技術的領先。

不過值得注意的是，高通這款晶片雖主打中低階的產品，但支援流暢的 3D 畫面輸出，並具備 2D 轉 3D、或 3D 轉 2D 即時運算能力與1,300 萬畫素相機的拍攝。而且展示中流暢的HD影片與3D遊戲展示，都再再表現出這款晶片，雖是雙核中價位晶片，但只要手機廠商將螢幕、相機模組與其他配備做好，是可以媲美高階手機的表現，且再度強調的節能設計，必能讓手機電池壽命更長，減低電池的開發成本。
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