半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏今（28）日宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室，为其全球第五座致力于开发电子产品的创新中心。作为贺利氏及合作伙伴的应用实验室，其占地 180 平方公尺且拥有最先进设备，预计于 2022 上半年正式启用，将成为贺利氏电子和贺利氏新创事业—贺利氏数位列印电子应用团队的联合创新实验室，提供客户共同研发创新合作与更好的技术服务。

贺利氏今（28）日宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室，为其全球第五座致力于开发电子产品的创新中心，就近服务助台湾半导体产业加速开发。

贺利氏电子执行副总暨全球业务副总 Chi Keung Lau 表示：「开设创新实验室代表贺利氏对台湾电子产业的承诺，同时也是一直以来我们的目标—成为客户首要技术合作伙伴的重要里程碑。透过就近服务，贺利氏能进一步了解各区域特有的市场挑战，与在地合作伙伴建立更加紧密的关系；这也意味着我们可以提供更即时的回应、更快速的协助客户开发与灵活支援。」

贺利氏台湾创新实验室将提供迅速、全面的产品测试服务和快速的客制化技术方案。该实验室最先进的设备包括应用于半导体 IC 的电磁干扰屏蔽（EMI shielding）喷墨列印系统，以及进行锡膏（solder paste）和 IC 焊线（wire bonding）的品质管理和设备相容性测试。此外，客户也将受益于贺利氏创新实验室半导体专业工程人员的设计支援、材料分析、故障排除和共同专案研发创新。

贺利氏数位列印电子负责人 Franz Vollmann 补充：「透过在地实验室，即使客户突然在几小时、甚至几分钟内将零组件送至实验室，也能立刻进行测试。贺利氏能够将自家材料嵌入客户开发的产品，快速与便捷地提供客户测试结果和技术方案。」

因应当前电子设备需要更多功能、具备更强大处理能力与更快速度的需求，共同测试和开发先进封装技术方案，将有助于客户提升首次开发成功率并缩短开发周期。随着电子产品迈向微型化，系统级封装中的模组复杂性和零组件数量逐渐增加，客户面临成本压力，且需要更强大的整合支援、客制化服务和灵活性。

贺利氏将在 2021 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被广泛运用于先进 IC 封装的材料、技术方案，包含全新的超微小焊垫专用锡膏、高性价比的金包银焊线、先进环保的再生金焊线以及 IC package 级别的电磁屏蔽系统方案，欢迎于 12 月 28 日至 12 月 30 日莅临台北南港展览馆 1 馆一楼材料专区的 I2300 号贺利氏摊位了解更多详情。

关于贺利氏

总部位于德国哈瑙市的贺利氏科技集团是一家全球领先的家族投资企业。公司在 1660 年从一间小药房起家。如今，贺利氏集团的业务涵盖环保、电子、健康和工业应用等领域。凭借丰富的专业材料知识和领先技术，贺利氏为客户提供高品质的创新技术和系统方案。

2020 年财报，贺利氏的总销售收入为 315 亿欧元，在 40 个国家拥有约 14,800 名员工，名列《财星》杂志全球五百强。贺利氏被评选为「德国家族企业十强」，在全球市场上占据领导地位。

关于贺利氏电子

贺利氏电子是电子产业领先的电子零组件封装材料制造商。该公司为汽车、电力电子和先进半导体封装市场开发材料解决方案，为客户提供从材料、材料系统到服务的广泛产品组合。

关于贺利氏数位列印电子

贺利氏数位列印电子为喷墨列印的导电油墨开发系统解决方案，可实践薄层银油墨在多种载板上的准确度和高速列印，这一创新技术尤其能满足零组件的防电磁干扰需求，如行动电话的系统级封装（SiP）。

如欲进一步询问，请联络：

贺利氏

Sofie Lorenz

电话﹕+49 6181 355 78 5784

email: sofie.lorenz@heraeus.com

网址: www.heraeus.com