近日封装测试厂日月光对外表示，SARS将造成长期影响，上游客户因SARS疫情升温，不排除提高存货水位而增加订单；原本第一季会出现的订单，因美伊战争，延至第二季​​才出现，因此预计第二季将成长10％～15％。

财务长董宏思指出，SARS目前对公司营运没有明显影响，由客户订单预期量观察，SARS并未对冲击消费性IC市场，第二季消费性IC封测市场仍有超过15％。董宏思表示，第一季日月光营运虽不如预期，第二季整体成长幅度仍有机会超过市场预期，故日月光对今年封装测试市场看法仍十分乐观，今年全年营收将较去年成长20％以上。

另外关于高阶封装制程，董宏思表示，今年上游客户大量采用高阶制程，短期内基板市场虽仍看不到前景，但封装市场技术转进植球制程的趋势来看，IC基板将是未来封装产业中，最具爆发性的市场。