由于企业对高速网路通讯设备的需求上扬，国内半导体业者持续接到上游客户的高速网路通讯晶片订单，除晶圆制造的台积电接单量持续成长，封测业者矽品、全懋也传出接到Broadcom、Marvell追加每秒传输速度在1 GB以上的晶片封测订单；让原本为淡季的第二季营收出现可预期的荣景。

据工商时报报导，企业基干网路（backbond network）端设备几乎已有三年以上未曾更换，资料传输常会在基干端出现严重塞车现象，因此今年第二季以基干网路为主的网路高速传输设备销售情况超场预期，也带动每秒传输速度在1 GB以上的高速网路晶片销售大幅成长。

因此在半导体市场传统淡季的第二季，尽管个人电脑相关晶片接单量都有明显下滑，网路通讯晶片今年接单情况出乎预期的好，市场近期传出Broadcom、Marvell等二家通讯晶片大厂紧急追加订单，不但增加在台积电的投片量，也让矽品高阶闸球阵列封装（BGA）产能几乎满载，全懋亦获采购多层增益型塑胶闸球阵列封装基板（PBGA Substrate）的订单。

该报导指出，Broadcom、Marvell的大举增加订单，对矽品、全懋来说是四月份营收成长的重要推动力量，市场预估矽品四月份营收可望成长至23亿元，成长​​率约10％，全懋营运则在矽品带动下，四月份营收也可望成长至3亿3000万元，出现超过8％的成长率。