工商时报报导，自去年即一直供不应求的塑料闸球数组封装基板（PBGA），由于IC封装市场持续热络，供给严重吃紧，加上上游客户新芯片制程微缩至0.13微米以下，许多基板制程要在第二季转入更细线距的高阶制程，因此在供给不足暨反应新制程成本等情况下，基板厂三月将调涨约5％价格，第二季预期也将有20％左右的涨幅，包括日月宏、全懋、景硕等国内基板厂上半年接单全满。

PBGA基板去年供不应求，原本退出市场的日系基板厂IBIDEN、JCI又开始回头生产，国内三大基板厂日月宏、全懋、景硕等，新产能已陆续开出。不过今年以来PBGA基板供给吃紧情况，并未随着基板厂产能开出而获得解决，却是愈来愈严重。封装厂表示，第一季封装市场热络，加上闸球数组封装（BGA）对基板需求不减反增，因此造成基板市场供货愈趋吃紧，PBGA基板交期已由去年的6至7周，拉长到现在的9周以上，上半年订单已满。

在供不应求情况下，PBGA基板第二季又将开始采用新制程。由于上游客户新芯片将在第二季进行制程微缩工程，开始采用0.13微米量产，封装基板也因此必须将电路线距再进行微缩，日月光就表示，由于基板供给吃紧，加上采用新制程后成本垫高，为了反应市况及成本等因素，第二季应会调涨基板价格。

据业者表示，三月份因上游释单量激增，PBGA基板价格将先反应出现5％左右的涨幅，第二季后则再反应制造成本，整个季度应会再有20％的涨幅，基板可说已连三季大幅调涨价格，基板业者将因此获利大增，毛利率也可维持在30％以上。至于基板价格上扬虽然会压抑封装厂毛利率，不过预计封装厂将会以反应成本为由，陆续把成本转嫁至客户端。