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益华电脑与达梭首度支援云平台方案 加速机电系统开发转型
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年02月29日 星期四

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顺应全球人工智慧(AI)浪潮发展,益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,双方将进一步扩展现有策略合作夥伴关系,推出整合AI驱动的Cadence OrCAD X和Allegro X,与达梭系统的3DEXPERIENCE Works等产品,进一步加速机电系统虚拟双生的开发流程。

益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,双方将进一步扩展现有策略合作夥伴关系,进一步加速机电系统虚拟双生的开发流程,缩短多达5倍的设计周期。
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,双方将进一步扩展现有策略合作夥伴关系,进一步加速机电系统虚拟双生的开发流程,缩短多达5倍的设计周期。

其中针对达梭系统SOLIDWORKS现有和未来客户提供更好的服务,为使用者在PCB、3D机械设计和模拟领域的持续开发,提供协作支援。此将於2024年Q2推出支援云端平台的产品整合,将为双方客户提供了易於使用的端到端解决方案,满足新一代产品开发需求,并可缩短多达5倍的设计周期。

达梭系统全球品牌执行??总裁Philippe Laufer表示:「在当今体验经济时代,产品的使用体验代表了产品的真正价值,由此也推动了人们对不断革新的互联机电产品需求的日益增长,促使业界企业纷纷转变思路,在产品开发过程便聚焦用户体验。透过我们与Cadence的合夥关系持续深入发展,将有利於双方共同的客户实现针对体验经济的转变。」

關鍵字: PCB  达梭系统 
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