2018 台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2018),将在 6 月 5 日於台北登场,共同主办单位之一台北市电脑公会(TCA)指出,智慧制造需求全面普及,带动工业4.0(Industry 4.0)与工业互联网(Industrial Internet)生态系供应链采购需求快速成长,为让来自海内外的系统整合商(System Integrator,SI),制造执行系统(Manufacturing Execution System,MES)、企业资源规划系统(Enterprise Resource Planning,ERP)、产品生命周期管理系统(Product Life Cycle,PLM)与智慧工厂解决方案等业者进行采购,COMPUTEX将展出多样化的嵌入式系统产品,以及支援不同通讯协定的工业物联网设备,并可提供客制化设计服务,以提供跨品牌工厂设备自动化控制与生产资料收集分析。
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COMPUTEX建构工业4.0与工业互联网生态系B2B采购服务 |
2023 年制造领域物联网市场上看3,505.1亿美元 提升运作效率为主要目的
TCA 表示,根据 ResearchAndMarkets 最新研究报告指出,2017 年全球制造领域物联网市场规模高达 1,652.7 亿美元,预估 2023 年可达 3,505.1 亿美元,年复合成长率(CAGR)上看 13.15%,相关采购需求包括物联网硬体设备、软体系统与制造管理服务。
研究报告也显示,企业希??透过各种感测设备监控整个生产线,利用物联网技术改善供应链效率,并搭配人工智慧、云端服务与大数据分析,达到改善工厂制造能力,降低产品不良率,并提升企业运作效率,减少营运成本。
据了解,在COMPUTEX展中,包括鼎翰科技(TSC)、广积科技(iBASE)、聪泰科技(Yuan)、博来科技(LEX COMPUTECH)、捷波资讯(Jetway)、精联电子(Unitech)、智爱科技(C&T Solution)、德承(Cincoze)、微星科技(MSI)、晶达光电(Litemax)、维田科技(APLEX)、德宜科技(Cervoz)、宸曜科技(Neousys)、捷毅国际(Jet One)、福邦科技(Micromax)、台湾肯懋电脑(COMMELL)、友通资讯(DFI)、茂杰国际(MCT)、其阳科技(AEWIN)、欣扬电脑(Acrosser)等厂商,都将展出各种嵌入式系统、工业用主机板、自动控制用模组、工业用通讯模组、工业用显示模组、工业用影像撷取模组、工规快闪记忆体、工规记忆体模组与工业控制用周边等产品,以符合海内外系统整合业、企业软体、电信业、云端服务等解决方案供应商,在工业4.0、工业物联网与工业互联网应用上多样化采购需求。