DEK公司日前表示,该公司将在2004年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon)之1E07展览摊位上(西展览馆一楼),专注于展现其‘实力融合’策略,以先进技术与制程专长结合众多业界伙伴及客户的远见和策略方向,创造崭新的解决方案,以因应明日的业务和技术挑战。
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在展览会期间,技术专家将展示DEK的生产力提高配件、制程解决方案以及用于高产量制造和无铅制程的产品。参观者到DEK展览区还可了解DEK多种制程解决方案,包括:无铅印刷的实施工具Eform钢板;激光切割钢板;Pump Print钢板;Vector Guard钢板;VPT 和专用治具。DEK技术人员将于展期内驻于展览区,与参观者一同探讨设备的创新、制程挑战和各式解决方案。