账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
高雄软体科技园区正式动工
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年01月10日 星期四

浏览人次:【2260】

隶属于经济部加工区管理处的高雄软体科技园区,正式动工兴建南区2栋地上17层地下3层的办公大楼,以及独栋4楼的专业电子商务办公室,预定在2003年6月落成启用,这是继台北南港软体园区后,全台湾第二个软体科技园区。

高雄软体科技园区位于高雄市精华区的新光路商圈内,园区总面积7.9公顷,分南、北两区进行开发,首先开发的南区占地2.2公顷,并已有资策会、中冠资讯、中华网路、中山大学生物科技育成中心等进驻厂商完成正式买卖契约书签属,进驻率达60%。

相关新闻
COMPUTEX 2024落幕 吸引逾八万人叁观成长79%
汉翔与AEVEX Aerospace签署备忘录 正式进军无人机市场
产学研打造地空对接实测场域 加速切入低轨卫星产业供应链
[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力
COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
» 一美元的TinyML感测器开发板
» 建筑业在无线技术基础上持续发展
» 环境能源物联网将为资产追踪带来革新
» 功率循环 VS.循环功率


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK86B7XL1FISTACUKY
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw