帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
APEX電子組裝展覽會增添新項目
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   1999年12月08日 星期三

瀏覽人次:【2995】

APEX主辦單位為了展會參加者能充分利用其寶貴時間和資源,在展會期間增加供應鍊管理會議、華爾街前瞻、技術發展藍圖及一連串有關SMT和元件封裝進階技術課程等項目,務求令參加者滿載而歸。

APEX(美國加州Long Beach Convention Centre, 2000年3月12-16日)是首個專為電子組裝業而設的專業展覽會。會內項目經細心設計策劃、落實電子組裝業對全球經濟發展扮演重要角色。

這次APEX將吸引來自亞洲、歐洲及美國等電子組裝業內人士參觀,APEX展會獲業內團體廠商支持參與,現加入“供應鍊管理會議”、“華爾街前瞻”、多個SMT及元件封裝進階技術課程,以及網上Trivia Challenge資訊有獎問答比賽,令展會內容更豐富。

據Tony Hilvers, Vice Present of Industry Programmes表示,APEX有別於一般展覽會,它是由IPC SMEMA協會響應電子組裝業對展會的需求而籌辦,因此能充分滿足業內人士的需要,更能反映業內情況,整個展覽會的重點放在電子組裝產品和技術展示,他相信對於自亞洲地區遠道而來的參觀者,必然獲益良多。

由於APEX是一個專為業內從業人員舉辦的展覽會,場內每一家參展商所展出的產品和技術都與電子組裝業息息相關,而展會期間舉行的各個教育講座內容亦經過精心挑選和安排。

在APEX進行期間,其中一項名為「Industry Week Presents: Titans of the Supply Chain」的會議將於2000年3月16日舉行,來自業內主要供應商要員雲集,討論有關電子組裝供應鍊管理事宜。出席這項重要會議的人員包括PWB製造業代表Viasystems公司總裁兼董事總經理Tim Conlon、設備生產商及物料供應商代表Cookson Electronics公司董事總經理Raymond Sharpe、元器件分銷商代表Avnet公司的執行副總裁Greg Frazier、電子製造服務供應商(EMS)代表Solectron公司副總裁Vince DePalma博士,以及通信業原廠代工商代表摩托羅拉公司副裁及總監Iwona Turlik博士。

APEX舉辦多個有關全球電子製造服務工業的經濟評論和分析,由著名資深分析員主持講解,「Wall Street speaks on the EMS industry」將由三位著名業內分析員發表演說;而3月15日的主題講座則分為三個部分:由BancBoston Robertson Stephens公司董事總經理Keith Dunne主講“EMS: State of the Industry",J.C. Bradford and Company合夥人Bill Cage分析“Global Look at the EMS Industry",以及Everen Securities董事總經理David Enzer發表有關“Tightening the Supply Chain: Software's Rising Role in EMS"評論。

此外,National Electronics Manufacturing Initiative(NEMI)亦在APEX舉行題為「ROADMAP 2000」的會議。這次會議著重討論下一世紀影響全球電子製造業的幾項主流,詳細分析未來十年有助增加競爭力的主要技術和應用設施。而會議內容亦包括討論北美地區電子業未來對製造技術的需求。

據NEMI執行董事兼行政總裁Jim McElroy表示,為了令他們發表的藍圖能最真實準確地反映電子業內情況,他們需要來自業內各方面提供不同意見。McElroy又認為,對業內廠商來說,為參加業界會議而撥出的時間和經費者都非常寶貴,加上大部分技術人員都與IPC合作發展項目,因NEMI便把這項會議安排在APEX期內舉行。

APEX亦會舉辦16個培訓課程,特別針對電子組裝技術,內容由基本的表面裝貼技術入門以至較深入的封裝物料課程。其中幾個重點課程為業內人員值得參與:Surface Mount Technology:Principles and Practice--由Prasad Consultancy Group 的Ray Prasad主講。參加者透過課程能進一步了解SMT設計及製造過程、有關物料及設備綜覽,並認識設計和製造技術對高量產、低成本及上市時間的影響。

Advanced Packaging Materials and Processes for BGA, Flip Chip, CSP, and COB--由Cookson Electronics Group的Ken Gilleo主講。課程涵蓋各類用於先進封裝技術的非導體黏膠與封裝,以及絲網印刷密封,模板封裝和模製底層黏合的最新發展和成本優劣比較。

Chip Scale and Wafer Level Packaging Technologies for Semiconductors--由LLC Pacific Consultants的Joe Fjelstad主講。課程主要從基本設計概念、結構以及性能表現探討市場現存及開發中的CSP、CSP標準、有關IC封裝設計新概念,以及晶圓層封裝等。

Testing High Density SMT Circuit Boards Using ICT/MDA, Vision, and Flying Probe--由AmeriCom Test and SMT Technology的Robert Hanson主講。內容主要論述增加PCB複雜程度的趨勢,以及於設計初期增加測試程序的必要。而課程重點除了圍繞PCB設計技術層面,更會討論節省測試成本方法。

APEX主辦單位每月定期於網站:www.apex2000.org舉辦比賽,歡迎展會觀眾參與。此外,網上APEX Trivia Challenge亦會以輕鬆手法為參加者提供業內最新資訊:只要參加者答對3條有關IPC及電子製造服務工業的問題,便能嬴取豐富獎品一月份。十月份已有6位幸運兒嬴得Palm V電子記事簿一部。

美國著名電子製造專業協會IPC舉辦首屆APEX 2000展覽會,將於2000年3 月12至16日在美國加州Long Beach Convention Centre 舉行。這項由IPC/SMEMA協會舉辦的世界級展覽會專為電子製造技術業而設,並獲得業內各著名頂

關鍵字: 供應鍊管理  元件封裝進階技術  PCB  Palm V電子記事簿  SMT 
相關新聞
TPCA發布PCB節能減碳指引 協助產業實現低碳轉型
TPCA展望2024台灣PCB產值 有望翻越8千億元高峰
工研院於泰國成立東南亞辦公室 助台商轉型升級強化優勢
兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5%
Cadence與達梭首度支援雲平台 加速機電系統開發轉型
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» MEMS振盪器技術設計大要
» 利用HT46R24之壓電扇片最佳化性能之研究
» 以高性能匯聚平台迎接視訊監控新挑戰
» 綜觀MEMS系統整合與挑戰
» 2007年秋季電子展特別報導


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.236.142.143
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw