面對2026年全球AI榮景持續，以及大環境存在材料供需失衡、地緣政治與戰爭帶來的經濟波動等不確定變數。台灣電路板協會（TPCA）近日舉辦標竿論壇，便吸引超過300位會員代表與產業先進出席，發布首份「台灣PCB產業風險治理策略」共同探討產業前景。

台灣電路板協會（TPCA）近日舉辦標竿論壇，並發布首份「台灣PCB產業風險治理策略」

據統計2025年台灣PCB產業鏈海內總產值達到1兆3千8百億新台幣，年成長近13%；其中PCB製造業海內外總產值為9,152億元新台幣，年成長12%。TPCA理事長張元銘表示：「預估2026年在全球AI榮景下，台灣PCB產業鏈都將持續雙位數的成長動能，整體PCB產業鏈海內外總產值將達1.5兆新台幣。」

但他也坦言，台灣PCB產業雖在全球電子製造扮演關鍵角色，但隨著地緣政策情勢多變、AI重構產業生態、低碳轉型壓力升溫，再加上人才斷層的挑戰等，風險早已不再是偶發事件，而是產業每天都要面對的現實。與其被動因應，不如主動盤點、超前布署，這也是TPCA在2025年啟動「PCB風險治理」專案的初衷。

歷經一年研究與彙整，TPCA特別選擇於會員大會正式發布首份「台灣PCB產業風險治理策略」，期能激發產業、政府與研究單位的關注與對話。在策略啟動儀式上，兩位來自中央與地方首長的經濟部產發署副署長陳國軒、桃園市長張善政親臨會場，與TPCA理事長、副理事長，以及永續暨風險治理委員會正副召集人、工研院所長邱國展共同見證「台灣PCB產業風險治理」啟動儀式，象徵產官研團結攜手前行。

該報告中除針對當前台灣PCB產業所重視的主要風險議題中，收斂出以高階低碳、數智轉型、全球韌性與人才發展上的戰略藍圖，希望能促成企業、政府與TPCA各自行動內容與分工，並進一步歸納出關鍵的「6大行動路徑」，包含：

(1) 低碳、碳成本與能源治理行動、

(2) 產業資安與供應鏈治理行動、

(3) 全球韌性與海外布局行動、

(4) 高階PCB與半導體協同行動、

(5) 數智轉型與AI 製造行動、

(6) 人才結構與產業形象重塑行動。

在當日「跨越風險?建構永續韌性」標竿論壇中，BSI總裁策略顧問蒲樹盛也從全球治理標準與企業實務經驗的角度，剖析產業風險的本質與治理框架；永續暨風險治理委員會召集人黃耿芳，則以「重新定位的關鍵時刻：台灣PCB產業風險治理策略」為題，分享台灣PCB產業風險治理策略的重點摘要。

同時由主持人工業技術研究院協理蘇孟宗導引下，與永續暨風險治理委員會高階低碳組蘭庭副召集人、人才發展組柴季中副召集人深度座談，聚焦於聚焦PCB產業鏈高階低碳、人才發展、數智轉型與全球韌性4大議題，探討台廠如何在日系主導的高階材料供應鏈中尋求突破，並將 AI 帶動的結構性變化轉化為升級契機。

面對半導體產業競才壓力與海外布局挑戰，產業如何強化人才論述、確保核心能量根留台灣亦為關鍵。另在數位轉型與地緣政治風險升高背景下，企業如何克服組織慣性、建立預警機制與納入關鍵非財務指標，將攸關台灣PCB 產業的長期競爭力，在不確定成為常態的時代，建構持續前行的空間與韌性。