帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
為擴充產能 中國晶圓廠募集資金動作積極
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年11月04日 星期二

瀏覽人次:【1531】

據彭博資訊(Bloomberg)消息指出,中國大陸晶圓代工業者中芯國際計畫將股票在美國及亞洲股市上市,預估募集資金7.5億美元。此消息由投資公司Walden International Investment Group董事長Tan Lip-Bu傳出,Tan指出,中芯可望透過股票上市募集到的資金擴充產能,甚至有機會成為全球第二大晶圓代工廠。

據市調機構iSuppli在9月份公佈的2003年上半全球晶圓代工廠排名報告,全球最大代工廠為台積電,市佔率達51%,聯電排第2,市佔率25%,中芯排名第5,市佔率僅2%左右;但2002年同期中芯國際根本排不進全球前十大代工廠之內。

大陸的晶圓代工廠宏力及中芯近來紛紛宣佈募集資金、擴充產能的計畫;據彭博的報導,中芯在9月份募到了6.3億美元,而宏力則計劃2005年上半以前,能募集到30億美元的資金,用來擴充產能,希望在2005年上半將產能擴大到目前的10倍。

大陸晶圓代工廠募集資金的能力的確不凡,據Gartner預估,2003年大陸晶片銷售可望成長23%,達到284億美元,相當於整個亞太市場(不含日本)的五分之二,由於全球各半導體業者不斷到大陸設廠,Gartner更估計2007年時大陸的晶片銷售量將佔亞太市場的46%。

關鍵字: 中芯 
相關新聞
中芯簽約採購愛德萬測試T5830記憶體測試系統
中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程
宜特獲評為「中國集成電路第三方實驗室最佳影響力企業」
07上半年晶圓代工廠排行 台積電穩坐龍頭
爾必達與中芯將成為合資夥伴
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.118.226.26
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw