据彭博信息（Bloomberg）消息指出，中国大陆晶圆代工业者中芯国际计划将股票在美国及亚洲股市上市，预估募集资金7.5亿美元。此消息由投资公司Walden International Investment Group董事长Tan Lip-Bu传出，Tan指出，中芯可望透过股票上市募集到的资金扩充产能，甚至有机会成为全球第二大晶圆代工厂。

据市调机构iSuppli在9月份公布的2003年上半全球晶圆代工厂排名报告，全球最大代工厂为台积电，市占率达51％，联电排第2，市占率25％，中芯排名第5，市占率仅2％左右；但2002年同期中芯国际根本排不进全球前十大代工厂之内。

大陆的晶圆代工厂宏力及中芯近来纷纷宣布募集资金、扩充产能的计划；据彭博的报导，中芯在9月份募到了6.3亿美元，而宏力则计划2005年上半以前，能募集到30亿美元的资金，用来扩充产能，希望在2005年上半将产能扩大到目前的10倍。

大陆晶圆代工厂募集资金的能力的确不凡，据Gartner预估，2003年大陆芯片销售可望成长23％，达到284亿美元，相当于整个亚太市场（不含日本）的五分之二，由于全球各半导体业者不断到大陆设厂，Gartner更估计2007年时大陆的芯片销售量将占亚太市场的46％。