南韓網站Digital Chosun報導指出，南韓政府目前正積極推動在5年內斥資1兆韓元（約當8.3億美元）投入半導體研發，南韓產業資源部表示，該項支出計畫之戰略目標，在於提高南韓半導體出口產值，目標佔全球半導體市場規模的15％以上。

網站Silicon Strategies指出，該項1兆韓元研發支出中的5820億韓元（約當4.8億美元）將挹注在半導體科技發展方面，而其餘4690億韓元（約當3.9億美元）則將投資在半導體科技基礎設備建設方面。

南韓的半導體科技發展項目包含3個主要領域，分別是系統單晶片（system-on-chip）、奈米科技及下一代的記憶體晶片；至於在半導體科技基礎設備建設項下，則包括訓練IC設計人才、設立晶片研發中心，以及設置全球性設計與生產體系。

目前南韓半導體出口以記憶體晶片為大宗，據市調機構iSuppli統計，三星（Samsung）、海力士（Hynix）等南韓晶片大廠已佔據全球DRAM市場4成以上，南韓若欲提高其半導體出口產值，勢必得在非記憶體（non-memory）晶片市場有所斬獲，方有可能達到該國政府設定，在5年內半導體出口產值達到全球半導體市場規模15％以上的目標。