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力旺電子新技術可協助IC設計業降低30%成本
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2010年11月18日 星期四

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力旺電子近日宣佈,該公司近期開發的嵌入式非揮發性記憶體創新技術,可協助IC設計公司降低設計與製造成本近30%,為台灣IC設計產業提供創新成本解決方案,更有利於各電子廠商搶攻正在快速成長的中國大陸消費電子產品市場。

力旺電子嵌入式非揮發性記憶體矽智財包含(1)一次性編程元件NeoBit、(2)一萬次以上編程元件NeoFlash及(3)10萬次以上編程元件NeoEE。傳統之作法必須在一般之邏輯製程外加九至十一道光罩,方可增加可編程之元件;力旺電子董事長徐清祥指出,力旺電子的創新技術,在於利用現有之邏輯製程而無需外加光罩,即可產生非揮發性可編程元件。此技術可廣泛運用於任何積體電路之製程平台,相對於傳統之製造方式可節省至少30%以上之成本。

以近期快速成長之智慧型手機為例,最熱門的觸控面板控制IC,就需要多次可編程之矽智財以儲存觸控程式,由於面板產品對觸控IC需求量很大,力旺電子提供的解決方案可使觸控IC業者產生更大競爭優勢,預計未來觸控IC將廣泛使用到力旺電子之解決方案。

關鍵字: 力旺電子 
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