威盛電子副總經理李聰結昨 (30)日表示，威盛明年晶片組將攻下全球晶片組50%市場。其中繪圖整合型晶片組和獨立型晶片組將各占出貨比重45%和55%。

李聰結認為，在雙方激烈競爭下，明年英特爾為鞏固毛利率較高的CPU市場，勢必將重心轉移，並尋求晶片組合作對象。英特爾原本要支援Tu-latine處理器的Almandor晶片組，已暫緩推出，而威盛已有其晶片組解決方案，因此明年即有機會進一步和英特爾合作，雙方也在P4的晶片組合作方面進行洽商。

李聰結表示，明年應可搶下支援超微處理器的晶片組市場70%到80%，再加上英特爾合作的部份，明年晶片組在全球市場占有率應可望由今年的40%提升到50%。