日前業界傳聞聯發科打入華為智慧型手機供應鏈,此一利多消息被證實有些膨風,因為華為在高階手機將大力扶植自家手機晶片廠海思,其他則多倚靠高通。事實上,聯發科今年只拿到兩款手機訂單,且該終端產品僅限於中國大陸市場,未來大規模擴展的機會很低。
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電信設備大廠華為搶攻智慧型手機市場,學習目標是蘋果和三星,矢志掌握關鍵零組件。華為手機產品全球行銷總監Frederic Fleurance表示,今年發表的最薄手機P1採用德儀OMAP平台,但兩者合作僅此而已、未來沒有合作計畫。而高通是最大量的處理器供應商,未來將持續合作(綜合終端全產品線,約有九成為高通供貨)。自家人海思的角色專攻高階機種,明年第一季之前將推出SoC,並整合LTE晶片於其中。而聯發科今年只有搶到兩筆訂單,且無法隨華為攻向海外市場,(華為智慧型手機銷售中,中國以外的海外市場約佔一半)。Frederic Fleurance也明白表示和聯發科的合作僅止於中國,明年也不會有突破性進展。
海思過去僅替華為的部分網卡、家庭終端設備製造晶片,並未真正用於智慧型手機之中,佔華為終端全產品線不到百分之五。華為第一支四核心手機D1 Qual就要採用海思晶片,但二月發布、卻要等到第四季才會上市,據傳正是因海思晶片過熱所致。但華為並沒有退縮念頭,把海思列為經營智慧型手機不可揚棄的夥伴,明年華為高階手機至少有四款,未來海思晶片佔華為產品的比重將大幅增加。