六月份連續三個重頭戲COMPUTEX、WWDC、Google I/O下來，很明顯的資通訊產業的新市場在穿戴式（Wearable）與物聯網（IoT）。

穿戴式與物聯網的市場發展，估還需要一段時間的產業標準磨合。

為了加速拓展市場，各組織、業者均積極佈局，例如Atmel、Dell、Intel、Broadcom等加入Open Interconnect Consortium（簡稱OIC），而LG、TP-Link、Cisco、Microsoft等則加入Allseen，Allseen是以Qualcomm提出的AllJoyn為基礎所發展。

除兩大知名業者組成的陣營外，還有Open Home Gateway Forum（簡稱OHGF），以及官方標準組織的研擬標準，如歐盟（EU）提出IoT-A參考架構，IEEE也在研擬其物聯網參考架構，ISO/IEC也有其發展，即ISO/IEC JTC1 SC31 WG6，其他如NIST、ITU等也可能投入參與、研擬物聯網標準。

MediaTek LinkIt、Intel Edison、ARM mbed平台

單獨業者方面，也多有提出參考平台，例如聯發科即針對穿戴式電子提出LinkIt平台，平台使用聯發科名為Aster的MT2502晶片（核心為ARM7EJ-S），搭配4MB記憶體、16MB儲存所構成，LinkIt可用來發展智慧手環或智慧手錶，視系統設計者而定。

軟體方面LinkIt使用Arduino整合開發環境（但需搭配外掛程式Plug-in），程式語言則為C、C++，聯發科也有釋出其核心API，供程式開發撰寫者呼用。

另外，ARM早於2009年即提出mbed平台，該平台是針對智慧型裝置（Smart Device）而提出，所謂智慧型裝置，幾與穿戴式、物聯網為同義詞。

mbed本身是軟體平台、軟體專案，硬體方面是以ARM Cortex-M系列處理器核心為基礎，mbed專案的相關軟體包含即時作業系統（RTOS）、應用程式執行環境（Runtime Environment）、軟體建立工具、測試與除錯工具，以及函式庫、應用程式介面、週邊驅動程式等，而運用方式一樣是C、C++程式語言。

mbed與LinkIt不同，mbed採Apache 2.0軟體授權方式，且微控器（MCU）方面有多種選擇，包含NXP、Freescale、STMicro、Nordic等晶片業者都支持mbed，而LinkIt則由聯發科主導，而非跨業者性的平台，且較強調逼近高完成度的公板設計，類似整廠輸出（Turnkey Solution）。

類似的，去年8月Intel也針對穿戴式、物聯網提出夸克Quark處理器與愛迪生Edison系統（僅SD記憶卡大小），Edison亦同樣可視為一個業者主導的平台，以該平台為基礎進行應用發展。

mbed最通用？

概略了解MediaTek LinkIt、Intel Edison、ARM mbed後，或許會認為mbed較具公正超然性，但其實mbed也有其挑戰，並非所有主要微控器經片商均支持mbed，如最大的日本Renesas即不在列，美國的Atmel、Microchip、TI，歐洲的Infineon等都尚未加入。

而已經加入的4家業者中以Freescale最大（僅次於Renesas），NXP、STMicro相對為小（以年營收論，小於Atmel、Microchip、TI等），Nordic更尚未進入全球主要半導體業者排名，且NXP（荷蘭）、STMicro（歐洲）、Nordic（挪威）均為歐洲業者，加上ARM自身亦為歐洲業者（英國），也是現階段的mbed讓人有拘限感，是否是以歐洲業者為主的平台？

同時，mbed的發起者為ARM與NXP，STMicro、Freescale、Nordic並非發起者而是響應者，也容易讓人推測mbed是否較偏袒NXP。或許，這是mbed平台自2009年開始推動，至今能見度不高的原因。不過ARM為了推行ARM伺服器，而在2010年成立的Linaro也同樣至今低能見度，且ARM伺服器晶片的首發業者Caldexa也於去底停營。

另外，各平台各有優缺點，LinkIt架構太老舊（ARM7EJ-S屬ARM Classic，於2001年提出），但好處是應用完成度高；Edison以x86架構發展，其功耗、整合度仍讓人顧慮，但好處是x86軟體資源充沛；mbed追求多方共識致多僅涵蓋共通功效且推行較慢，好處是較具中立超然立場。

綜觀上述，有業者聯盟、有國際組織標準、有開放專案平台、有業者自屬平台等，穿戴式與物聯網的市場發展，估還需要一段時間的產業標準磨合。