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安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代,6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術;與此同時,AI 人工智慧的應用,也預計將加速產業翻轉,並劇烈改變人類的生活
落實馬達節能維運服務 (2024.03.27)
迎接這波來勢洶洶的綠色通膨浪潮下,就連鮮少調漲的住商用電也無法倖免。惟若對於近年來持續投入開發再生能源、高能效馬達等節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言,則可望將之深入智慧城市建築、產業應用
IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7%
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26)
隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色
智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26)
連接標準聯盟發佈的Matter,定義了下一代消費電子的連接標準。 透過家庭中已經存在的網路,將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。 Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接
銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26)
B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。 它是繼5G之後,6G來臨前的新一代行動通訊系統。 除了修正現有技術的缺失,也補足了6G真正問世前的應用缺口
ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品,新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數,並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響,讓更多設計人員選用無電池設計,採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電
韓國無線電促進協會攜手安立知 進行B5G/6G技術驗證 (2024.03.26)
韓國無線電促進協會 (Korea Radio Promotion Association;RAPA) 與 Anritsu 安立知於 2024 年 2 月 22 日在 Anritsu 安立知公司總部簽署合作備忘錄 (MoU),確定了雙方將攜手針對下一代通訊標準—— Beyond 5G (B5G) 和第六代行動通訊系統 (6G) 展開合作
SCHURTER新款電源輸入模組 DS11 智慧連接器實現高價值 (2024.03.26)
數位世界迅速演進,整合式的 DS11 智慧連接器就是一例;DS11是智慧電源輸入模組,幾乎能安裝在所有設備,藉由智慧連接器,致使標準設備快速、輕鬆地數位化,並與物聯網(IoT)整合,不需要耗費時間、成本密集的內部開發
互盛以IoT智能環保可視化服務 協助顧客加速雙軌轉型 (2024.03.26)
隨著企業積極關注ESG永續議題,因應辦公趨向「無紙化」,震旦集團旗下互盛公司將印量管理視為減碳策略,近期推出「綠色+數位」服務,運用「@Remote物聯網」及整合「智能客服」等數位工具,提供可視化「Green Report環保報告書」,包含碳排放量、能源使用報表等,協助顧客雙軌轉型
意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器(MPU)系統通常更為複雜,其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高,而微控制器(MCU)系統之優勢則是簡單和整合度高
馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25)
因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲,台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境,對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力,推進碳有價時代;未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮,此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區
ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術
富宇翔科技推出IoT-NTN測試平台 助衛星通訊產品進行驗證 (2024.03.22)
富宇翔科技(ALifecom)在華盛頓特區舉行的 SATELLITE 2024 上發佈其IoT-NTN非地面網路測試平台。該平台是業界首個將通道模擬器嵌入到網路測試儀中的整合解決方案,可透過小型、高易用性並具高度成本效益的解決方案,有效地模擬及測試非地面網路通訊
貿澤擴展來自先進製造商的工業自動化產品系列 (2024.03.22)
在全球製造和自動化流程的數位化加速推動下,對於最新工業產品的需求持續成長。貿澤電子(Mouser Electronics)持續擴展其來自世界級製造商和解決方案交付合作夥伴的工業自動化產品系列,幫助客戶加快設計速度
調研:全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑 (2024.03.22)
根據Counterpoint最新《全球蜂巢式物聯網模組和晶片應用追蹤報告》,2023年全球蜂巢式物聯網(Cellular IoT Module)模組出貨量首次出現下滑,和2022年同期相比下跌2%。主要由於供應鏈中斷造成庫存調整和關鍵市場的企業需求減少
工研院推升全球AIoT產業鏈結 攜手Arm創建世界級系統驗證中心 (2024.03.20)
全球產業受到5G、生成式AI(GAI)以及大型語言模型(LLM)等新一代AI科技帶來轉型創新,工研院與Arm攜手,成立「ITRI?Arm SystemReady驗證中心」,成為繼美國、歐洲與印度後第四個驗證中心
大同呈現光充儲應用一站式服務 搶占智慧淨零城市商機 (2024.03.20)
大同集團近日於3月19~22日舉行的2024智慧城市展期間,以電力整合專家之姿,展出各項已實際應用到客戶端的高效節能設備,結合光電、充電、儲能等光充儲應用;並透過AIoT技術協助淨零減排可視化、記錄分析的ESG零碳、能源管理系統等全方位一站式服務,搶佔智慧城市淨零碳排商機
探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18)
低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案,可以延長物聯網設備的電池壽命。
工研院MWC 2024展會直擊:5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI(GAI)於垂直產業應用落地元年,工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊:邁向智慧通訊新未來研討會」,剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革


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