德州仪器 （TI） 宣布扩大航太级类比半导体产品组合，推出采用高度可靠的塑胶封装产品，并适用於各种太空任务。TI 开发一种被称为太空等级塑胶 （SHP） 的新装元件筛检规范，其可适用於抗辐射产品，并推出符合 SHP 认证的新型类比转数位转换器 （ADC）。TI 也推出一系列符合耐辐射太空强化型塑胶产品组合的新产品。相较於传统的陶瓷封装，塑胶封装产品体积更小，使得设计人员能够缩减系统等级的尺寸、重量和功耗，有助於降低开发以及发射成本。

以往太空应用和程式会使用密封的陶瓷合格制造商清单 （QML）V类元件来确保其可靠性。不过如今新太空相关的应用透过低地球轨道 （LEO） 的短期任务可增加太空计画的商业效益，藉此扩展通讯和连接性。塑胶基板球栅阵列 （PBGA） 和塑胶封装元件提供传统太空半导体旧有封装的新替代方案，使用更小体积的元件可以缩减系统尺寸和重量进而满足新太空应用的需求，让产品发射到太空所需的成本降低。

新型 SHP ADC 以更小的尺寸提高热效率并增加频宽

TI 的 SHP 规范有助於积体电路 （IC） 针对环境条件极为严苛的深太空任务满足严格的设。SHP 规格包括抗辐射半导体适用的 PBGA 和塑胶封装。采用覆晶接合技术BGA SHP 封装且为 10 公厘 × 10 公厘 × 1.9 公厘的 ADC12DJ5200-SP 和 ADC12QJ1600-SP ADC 是 TI 首批符合 SHP 规格的产品。这些 ADC 有助於设计比使用同等级陶瓷封装装置元件缩小七倍的设计尺寸，并以高达 17.1 Gbps 的 SerDes 速率尽可能提高数据通讯速度降低热阻。

太空强化型塑胶产品系列 提高电源效率

TI 的太空强化型塑胶产品组合是业界最大的塑胶耐辐射电源管理和讯号链产品组合，其中的装置元件专门为更小型、大容量的 LEO 卫星应用而设计。相较於传统陶瓷封装，太空强化型塑胶装置能够缩减多达 50% 的电路板面积，并提供高性能输入/ 输出运作的上下限电源范围。TPS7H5005-SEP 系列脉冲宽度调变 （PWM） 控制器是 TI 太空强化型塑胶产品组合的最新产品，支援多种电源拓朴和场效应电晶体 （FET） 架构。TPS7H5005-SEP PWM 控制器透过同步整流将功率损耗降至最低，相较於同等装置，功率效率至少提高 5%。

TI 在太空市场经营 60 多年的历史，持续开发抗辐射和耐辐射产品和封装，设计人员能够提高功率密度、性能能力和可靠性来满足关键任务要求。

供货

太空强化型塑胶和 SHP 装置可在 TI.com 和授权经销商购买。您也可从 TI.com 及其他管道获取完整和数量客制化的卷盘包装。制造商在 TI.com 下订单之前，可以选择特定的日期和批号。每个 QML 批次都随附符合军用性能规格 （MIL-PRF）-38535 的合格证书，其内容为品质一致性检查与可追溯性和执行测试处理一致性的总结报告。