Anritsu 安立知与联发科技 (MediaTek Incorporated；MediaTek) 共同测试网路模式的射频 (RF) 特性，成功验证联发科技用於 IEEE802.11be 无线区域网路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。

安立知与联发科技携手合作，成功以网路模式验证 Wi-Fi 7 晶片连线能力

美国电机电子工程师学会 (Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 无线通讯标准，以作为 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後续标准。新标准旨在实现 30Gbps 或更高的传输速率，相较於 Wi-Fi 6/6E 将更加快速。除了扩展包括 4096QAM、320MHz 通道频宽和多资源单元 (Multi-RU) 等原有技术，其亦采用了新技术，如多链路操作 (Multi-Link Operation；MLO)，使装置能够在不同的频段和通道上同时发送和接收数据。IEEE802.11be 的开发预计将在 2024 年完成，目前使用基於该草案标准的晶片装置已陆续问世，以支援如超高解析视讯串流和扩增实境/虚拟实境 (AR/VR) 等最新的应用和服务。

网路模式可模拟实际的操作，以评估 RF 特性。其使用在晶片和测试仪中建置的资料链路层通讯协议来建立通讯。除了使用传导测试以评估 RF 特性，网路模式对於成品的 OTA (Over-The-Air) 无线性能测试 (包括天线特性) 特别有用。

联发科技已推出了具有领先全球的高性能、低功耗及高可靠性的 Wi-Fi 7 无线连网平台 Filogic 880 和 Filogic 380。由於联发科技的晶片具备无缝、稳定与高度连线性，在实际操作条件下，可以透过 Anritsu 安立知的网路模式技术建立并维持无线通讯，共同评估其 RF 特性。此为全球首例使用网路模式进行 IEEE 802.11be RF 特性评估的无线测试。Anritsu 安立知的 WLAN 测试仪支援传导和 OTA 网路模式的连接测试，将有助於确保使用联发科技 IEEE802.11be 晶片的产品成功上市。

联发科技??总裁兼智慧联通事业部总经理许皓钧 (Alan Hsu) 表示，「与 Anritsu 安立知的合作有助於实现我们进一步将最先进的无线连接技术推向市场的使命，也代表了联发科技致力於透过 Filogic 解决方案，满足业界对於快速、可靠以及永远连线的连接体验所日增长的需求之承诺。」

Anritsu 安立知集团资深??总裁暨测试与测量公司总裁 Takeshi Shima 表示：「Anritsu 安立知先进的测试解决方案与联发科技领先的无线技术间之协同作用，创造了新的用户体验，进而引领包括物联网 (IoT)、汽车、智慧型手机等广泛业务的发展，共同支持安心、安全和富足的全球社会。」

Anritsu 安立知正持续开发先进的测试解决方案，确保未来 WLAN 产品的成功部署。