因IDM厂释出高阶封测代工订单，日月光、硅品闸球数组封装（BGA）订单应接不暇，产能利用率已达九成以上满载情况，第三季营收将有10％至15％的成长，第四季成长幅度至少会比第三季好。同时，IDM厂因普遍不再投资扩充封装产能，市场调查机构ETP预估BGA委外代工比重将在明年起加速成长，至2006年超过70％。

工商时报指出，由于前二年半导体市场不景气，IDM厂停止在高阶封装产能上的投资，所以近来景气回温，日月光、硅品也不断接获IDM厂释出的委外代工订单，其中因全球BGA产能有限，两家封装大厂BGA订单应接不暇，产能利用率也大幅上升至9成以上高水平。虽然二家大厂积极扩充产能，仍无法因应大批涌至的订单。

业者指出，上游晶圆代工厂订单情况超乎市场预期，IDM厂释出委外代工订单动作加大，市场旺季需求又强劲复苏，所以封装厂第三季营运势必超乎预期，第四季因有美欧圣诞节旺季，明年第一季又有中国农历新年旺季，接单能见度已达明年一月，十月后营运成长最差也会比第三季好。

根据市调机构ETP预估，2003、2004二年，全球BGA委外代工比重仍维持在57％至58％比重，但2004下半年就会开始加速成长，尤其IDM厂陆续关闭位于欧、美的自有封测厂，2005年BGA委外代工比重会提升至68％，2006年委外代工比重则会超过70％。