以LCD驱动IC后段金凸块(Gold Bumping)与封装代工为主的颀邦科技，昨日宣布已于日前接获日本德仪(TI Japan)、日本恩益禧(NEC)、日本夏普(Sharp)等日系LCD大厂订单，不仅产能满载，第一季营收较上一季也可望大幅提升50%以上。

颀邦科技总经理吴非艰表示，颀邦成立时因为产能无法与日月光、硅品等一线大厂抗衡，因此便锁定LCD驱动IC后段封装利基市场发展，在整体产能达到经济规模后，今年一月营收已较去年十二月大幅成长60%，而日前接获日系大厂订单后，今年第一季营收较上一季应可大幅提升50%以上。