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CTIMES / 光电产业
科技
典故
简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
Google高速互连架构带动 光通讯零组件成下一波影响算力关键 (2026.02.10)
为应对AI所需的庞大运算需求,Google新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网路拓朴、Apollo OCS全光网路,实现高速互连架构,将推升800G以上高速光收发模组在全球出货占比。依TrendForce预估,将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上,并逐渐成为AI资料中心的标准配备
【焦点企业】晶达光电高亮度面板 贴合AI时代显示需求 (2026.01.30)
相较於近年消费型平面显示器与面板大厂面临经营压力,晶达光电(Litemax)选择截然不同的发展路径,专注投入高亮度、特殊切割之专业用显示器研发与制造,并果断退出消费型产品线
Lightmatter导入VLSP技术 打造新一代CPO雷射架构 (2026.01.27)
基於超大规模资料中心中的AI丛集持续扩大,系统效能愈来愈受限於「频宽密度」。Lightmatter今(27)日则宣布,已在雷射架构上取得关键性突破。正式将VLSP技术整合至Guide平台,打造出业界整合度最高的光源引擎,支援前所未有的频宽表现;并推动雷射制造从仰赖人工组装的生产模式,迈向类晶圆代工(foundry-grade)的量产流程
突破短波长与散热瓶颈 新唐推出高功率紫外半导体雷射二极体 (2026.01.16)
随着先进半导体封装与精细制程持续朝高解析、高效率的演进,关键光源技术成为设备效能升级的核心。新唐科技(Nuvoton Technology)近日推出一款高功率紫外光半导体雷射二极体,波长379 nm、连续波(CW)光学输出功率达1.0 W,并封装於直径仅9.0 mm的 TO-9(CAN)金属封装中
国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能(AI)与高效能运算(HPC)需求急遽攀升的关键时刻,先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今(13)日正式发表「晶片级先进封装研发平台」,将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」,迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段,为後摩尔时代奠定关键竞争优势
友达智慧移动CES首发 建构未来移动方程式 (2026.01.05)
迎接高度互联的智慧车世代,友达光电旗下新成立子公司「友达智慧移动AUO Mobility Solutions」今(5)日也宣布,将叁与美国消费性电子展(CES 2026),并以「Together, We Drive The New Era」为主题,展示显示介面、车用运算、智慧车联3大核心能力矩阵
群创CES展次世代显示技术 勾勒零售、座舱与智慧装置应用新态势 (2026.01.04)
迎接美国CES 2026即将於1月6~8日登场,群创光电宣示将以「Display the Future, TOGETHER」为主题,全面展示次世代显示技术版图,透过高亮度、高解析度与沉浸式体验技术为基底,回应智慧零售、座舱显示、智慧家居与商业展示等多元场域的科技进化需求
矽光子CPO-AI生态链座谈 迎合下一代AI运算架构 (2025.12.19)
面对生成式AI推动的全球科技变革,行政院也提出「AI新十大建设」应对,全面布局数位基磐、关键技术与智慧应用,以强化新一代运算架构的竞争力。国科会今(19)日於新竹举办「台湾矽光子CPO-AI生态链座谈会」
AI资料中心引爆光通讯雷射缺货潮 NVIDIA固桩重塑供应链 (2025.12.11)
因为资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI资料中心效能上限与规模化发展的关键。依TrendForce估计,2025年全球800G以上的光收发模组达2400万支、2026年预估将会达到近6,300万组,成长幅度高达2.6 倍,已在供应链最上游雷射光源造成严重供给瓶颈
工研院携手??创、追风科技 打造台湾首款Micro LED AI眼镜 (2025.12.11)
因应AR/VR产业快速崛起,由工研院整合AI与5G科技的新世代显示器技术,携手??创显示科技、追风科技,打造出台湾首款?彩色高解析Micro LED AI智慧眼镜?。今(10)日於台湾科学教育馆「半导体未来馆」发表,除了向民众展示体验技术亮点与应用情境,开创智育领域新应用,更有??大幅提升民众沉浸式的视听体验
富采携手SAS打造半导体AI智慧制造典范 提升MicroLED良率研发效率 (2025.12.04)
在MicroLED 与光电半导体制程快速演进、资料量倍增的环境下,光电整合解决方案供应商富采今(4)日宣布携手SAS打造端到端AI研发平台,将共同整合跨站制程资料,以AutoML 与可解释AI,协助研发团队快速建模、预测与回??制程,大幅缩短研发周期并提升良率
台师大携手台大掌性钙??矿突破光催化瓶颈 为人造光合作用开创新世代绿能材料 (2025.12.01)
在全球净零浪潮推动下,如何有效利用太阳光将二氧化碳转化为燃料,成为绿能科技竞逐的前沿课题。台师大与台大跨校研究团队近日在此领域取得重大突破,成功打造全新「对掌性(Chiral)钙??矿CsPbBr? 光催化材料」,展现太阳能化学燃料转换潜力
揭开CPO与光互连的产业转折 (2025.11.17)
当我们把光拉到晶片身边,等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题,而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。
从智慧照明启动净零城市之路 (2025.10.21)
城市照明正从单纯面向蜕变为数据、能源与治理的核心节点。智慧照明串连AIoT、再生能源与AI治理,将成为智慧城市迈向净零碳排目标的重要推手。
CPO与 LPO 谁能主导 AI 资料中心? (2025.09.12)
传统电连接逐渐无法满足 AI GPU/TPU 所需的庞大资料传输,促使 光电整合成为必然趋势。其中,CPO与 LPO两种不同架构的方案,正成为全球大厂与台湾光通讯供应链的竞逐焦点
AI的结合驱动量子运算快速迈向产业化 (2025.09.09)
面对AI加入驱动量子运算,快速迈向产业化。资策会产业情报研究所(MIC)在最近举行的MIC FORUM Fall《驭变:科技主权 全球新局》研讨会上,今(9)日聚焦前瞻科技发展,特别针对量子运算结合AI趋势、量子电脑发展概况,以及先进封装技术动态分析
Vishay车规级可独立控光RGB LED支援宽色域控制 (2025.07.17)
Vishay新型三色LEDVLMRGB6122具备高亮度与宽色域控制能力,瞄准汽车内部照明、RGB显示器与各类背光应用的高效能需求。该元件在仅20 mA电流驱动下即可提供高达2800 mcd的光强,亮度较上一代提升70%,在光效与设计弹性上实现突破
花莲绿电合作社携手东华大学培育社区太阳光电专业力 (2025.07.15)
为强化地方在再生能源建置与维运上的实作能力,花莲绿电学习社区合作社与国立东华大学能源科技中心、光电工程学系於7月12~13日联合举办「太阳光电设置暨维运实务工作坊」,以双轨并进的技术课程设计,针对太阳光电系统架构、操作流程与维修安全,提供完整且高度技术导向的实务培训
巴斯夫电子材料事业处人事调整 以台北为策略营运基地 (2025.07.07)
看好台湾半导体发展领先地位,德国化工大厂巴斯夫不仅近日宣布,将调整全球电子材料事业处的高层主管人事,更於即日起以台北为其策略营运基地。藉此从供应面推动电子材料与半导体材料的创新与成长,并充分发挥台湾在全球半导体创新与制造方面的重要角色
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场 (2025.07.07)
在全球医疗影像需求日益提升的趋势下,??纬科技(DIVA)宣布三项重大技术与产品突破,包括全球首创55寸与65寸手术房专用大尺寸光学贴合显示器正式量产、QDII系列标准平台产品七月出货、以及OLED显示技术成功导入超音波影像应用

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