据工商时报报导，由于IDM与IC设计业者加速释出委外封装订单，国内封装代工厂产能利用率平均已达80％以上，连带使IC基板、导线架、锡球等封装材料需求也快速成长，而由于封装材料供不应求情况严重，市场频传调涨价格消息。

该报导指出，尽管对封装材料供货商来说，因需求大幅增加而原材料如镍、铜、金等贵金属报价一路上涨，使成本压力也增加，但为避免涨价造成与客户间长期合作关系之负面影响，材料商第三季时没有太大的调涨价格动作，而自行吸收金属原物料涨价成本。

但由于封装厂产能利用率攀升速度太快，现在对封装材料需求已超过供货商产能扩充速度，因此在供不应求及反应原材料成本上涨现况下，基板、导线架、锡球等封装材料已开始酝酿调涨价格。国内导线架等封装材料供货商表示，本月初已陆续调涨小客户导线架等材料产品报价约一成幅度，大客户则将由12月开始调涨价格，以给予较高的时间弹性。

业者也指出，虽然目前仍与客户正洽谈新的产品报价，不算是真正调涨价格，但是客户已可接受材料在幅度内涨价，因此最快12月相关材料报价就可向上调涨反应成本。